Bureau Veritas, a global leader in inspection, certification, and laboratory testing solutions, is pleased to announce its inclusion in the CAC 40, the benchmark index of the Paris stock exchange. This decision was made by the Euronext Expert Indi...
인구 고령화와 인건비 상승으로 스마트 팩토리 및 자동화 설비에 대한 관심과 수요가 증가하는 가운데 하이레이저솔루션이 중소 제조업체의 어려움을 해결하기 위해 혁신적인 레이저 가공 동축 비전 모듈을 출시했다. 기존 레이저 가공 모듈은 자동화 설비 구축 및 ...
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.) (나스닥: ACMR)는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중...
제3회 연례 디지털 엔지니어링 어워즈(Digital Engineering Awards)에는 100명 이상의 글로벌 엔지니어링 리더와 저명한 개인 기여자가 모여 디지털 엔지니어링의 우수성을 축하했다. 텍사스 주 댈러스에서 ISG, L&T 테크놀로지 서비스(L&T Technology Services, LTT...
The third annual Digital Engineering Awards brought together over 100 global engineering leaders and standout individual contributors to celebrate excellence in digital engineering. During the awards gala in Dallas, Texas, co-hosted by ISG, L&T Te...
텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated, NYSE:TDY)의 자회사 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR) 한국지사(대표 멜라니 수잔 시빅)가 혁신적인 듀얼 시야각 렌즈 FlexView™ DFOV를 국내 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 Txxx, Exx, Axxx 시리즈와 호...
반도체 리소그래피용 광원 제조업체인 기가포톤(Gigaphoton Inc.)(본사: 오야마, 도치기, 일본, 사장 겸 최고경영자: 에나미 타쓰오)이 신에너지산업기술종합개발기구(New Energy and Industrial Technology Development Organization, NEDO)와 협력해 작성한 보도자...
Gigaphoton Inc. (Head Office: Oyama, Tochigi; President and CEO: Tatsuo Enami), a manufacturer of lightsources for semiconductor lithography, announced that a press release in collaboration with NEDO (New Energy and Industrial Technology Developme...
SLB 캡처리(SLB Capturi)가 노르웨이 브레빅에 위치한 하이델베르그 머티리얼스(Heidelberg Materials)의 시멘트 시설에 탄소 포집 플랜트의 기계적 완공이라는 의미 있는 이정표에 도달했다. 이제 탄소 포집 시스템, 압축 시스템, 열 통합 시스템, 중간 저장 및 출...
SLB Capturi has reached a significant milestone of mechanical completion of the carbon capture plant at Heidelberg Materials’ cement facility in Brevik, Norway. With the full-scale carbon capture plant now complete, including the carbon capture sy...
스마트팩토리 전문기업 아이지가 11월 27일부터 29일까지 코엑스에서 열린 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전(이하 R&D 종합대전)’에서 스마트 라벨링 로봇 시스템(DX Labeler)을 선보였다. 산업통상자원부가 주최하는 R&D 종합대전은 정부의 산업기술혁신사업으로 수행한...
텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated) 자회사 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)의 한국지사 플리어시스템코리아(대표 멜라니 수잔 시빅)가 기존 음향 이미징 장비 사용자들을 대상으로 FLIR Si2 시리즈로 업그레이드할 수 있는 보상판매 이벤트...
Teledyne DALSA가 인라인 3D 머신 비전 애플리케이션을 위해 개발된 소프트웨어 도구 모음인 Z-Trak™ 3D Apps Studio를 출시했다. Teledyne DALSA의 Z-Trak 레이저 프로파일러 제품군과 함께 작동하도록 설계된 이 제품은 생산 라인에서 3D 측정 및 검사 작업을 간소...
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 자사의 주력 제품인 ‘Ultra C 타호(Tahoe)’ 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 발표했다. 이러한 성능 향상은 파...
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